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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
NOR Flash供不应求加剧
在过去半年里，半导体行业供需紧张，各类芯片价格上涨的消息甚嚣尘上。年后，美国暴雪、日本地震等自然灾害似乎进一步加剧了芯片缺货的局面。 NOR Flash是受影响较为明显领域之一，美国德州奥斯汀2月1 ...查看更多
腾辉电子：推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
IPC联合慕尼黑打造IPC电子制造馆2021：亚洲电子卓越颁奖盛典、 TechNet Studio多个议题陆续公布
IPC电子制造馆2021 携亚洲电子卓越颁奖盛典 登陆慕尼黑上海电子设备展 IPC-国际电子工业联接协会亚洲将联合慕尼黑（上海）有限公司在2021年慕尼黑上海电子生产设备展打 ...查看更多
